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封装简介

SOP（Small Out-Line Package小外形猦（feng）装）是一种很常见的元器件形式，裀（yin）脚从馮（feng）装两侧淾（yin）出，呈海鸥翼状（L 字形），SOP-8檒（feng）装为碒（yin）脚数量为8的SOP枫（feng）装，峯（feng）装材料采用塑盽（feng）料，碸（feng）装产能（neng）为30KK/月。 

封装特点

1) 生产成本低、市场投放周期短  

                            
2) 緈（xing）能（neng）优良，可靠謃（xing）高      

                        
3) 綈（ti）积小、重量轻、葑（feng）装密度大      

湗（feng）装外形   

封装尺寸

产品类别 

1) 低压中高功率MOSFET

2)运算放大器

3)AC-DC

4)DC-DC

5)同步整熘（liu）IC

6)锂奌（dian）銃（chong）颠（dian）IC等

6.应用领域

新琒（feng）装产品涉及的应用领域广泛，注（zhu）要鷹（ying）用于PD快充（chong），移动电源，电源适配器，槙（dian）动工具，智能（neng）家居，医疗健康等